sábado, 30 de noviembre de 2013

Disipación de calor con HEAT PIPE

Con el aumento en prestaciones de los Microprocesadores actuales, cada vez es mayor la cantidad de calor que generan. De esta forma los métodos para conseguir disipar ese calor generado han debido sufrir constantes mejoras. Hemos pasado del simple disipador pasivo a los sistemas actuales entre los que se encuentran los HEAT PIPE.




Un HEAT PIPE es un tubo hueco en cuyo interior se encuentra un fluido del que se aprovechan los cambios de estado de este para transportar el calor desde el foco de calor hasta otro lugar más frío (condensador).

Así tenemos que un extremo del tubo se encuentra en contacto con el foco de calor para transmitir el calor al fluido que se encuentra en el interior y el otro extremo se encuentra en un punto más frío donde se situa un disipador que actúa como condensador. Este fluido al calentarse se evapora y va ascendiendo por el tubo, que presenta una ligera inclinación, hasta llegar al otro extremo del tubo donde se encuentra la zona de condensación, a una temperatura mas baja. Al llegar aquí el fluido evaporado pierde calor y se condensa volviendo al estado líquido. Cuando el fluido está en estado líquido desciende por efecto de la gravedad por la pendiente del tubo hasta volver al foco de calor donde se repite el proceso.

 

Podéis encontrar mas información en:
http://www.aavid.com/product-group/heatpipe/operate
http://www.electronics-cooling.com/1996/09/heat-pipes-for-electronics-cooling-applications/
http://www.hardcore-modding.com/articulo-43.html

viernes, 8 de noviembre de 2013